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Hotmelt-Molding

Hotmelt zeichnet sich durch saubere Verarbeitungseigenschaften aus - selbstverständlich ohne Lösungsmittel oder sonstige Schadstoffe. Überall dort, wo gute Haftung auf Leitungs- und Gehäusematerialien und geringer Verarbeitungsdruck gefordert ist, bietet sich der Einsatz von Hotmelt an. Die Produktion von Formteilen, das Vergießen von Steckverbindungen bei gleichzeitiger Abdichtung und Zugentlastung sowie das Umhüllen von elektronischen Bauteilen und bestückten Platinen kann mit diesem Verfahren einfach realisiert werden. Das Verarbeiten der niederviskosen Vergussmasse mit geringem Druck ermöglicht auch ein Umspritzen von empfindlichen Komponenten, beispielsweise von SMD-bestückten PCB.


Sicherer Halt auf Kunststoffoberflächen (zum Beispiel PVC, PUR, PP)
Schutzart IP62 bis IP69 in Abhängigkeit der Einzelkomponenten
Demontagesicherheit
Individuelle Formgestaltung für kundenspezifische Lösungskonzepte
Bauteilschonende Umhüllung
Niedrige Werkzeugkosten erlauben Lösungen, die sonst nur in der Großserie kostengünstig realisiert werden können